读创/深圳商报首席记者 董思

9月23日，IC设计企业辉芒微与重庆华胥私募股权投资基金合作企业（有限合伙）、广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市红土星河创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市创新投资集团有限公司、广州越秀金蝉四期投资合伙企业（有限合伙）、广州越秀智创升级产业投资基金合伙企业（有限合伙）、广州远见新欣实业投资合伙企业（有限合伙）在深圳市正式签署战略合作协议。

此次签约仪式上，除合作方外，中信证券、锦天城律师事务所、大华会计师事务所、IMA、深圳集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳南山区上市培育基地等相关机构代表出席并见证签约。半导体产业知名投资人高秉强、华胥基金创始合伙人容志诚、越秀产业基金总经理卢荣、深创投执行董事孟建斌、中信证券董事总经理王彬相继上台致辞，并对辉芒微的未来发展给予了充分的肯定和信心。

据了解，作为一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，辉芒微多年来始终坚持以技术研发为导向，通过持续加大研发投入，不断提升核心技术水平、产品竞争力以及客户服务能力，迄今公司已在IC设计领域形成了深厚的技术储备，具备半导体器件和工艺独立开发能力。

依托自身的技术积累，辉芒微顺应下游市场的需求，发挥自身在集成电路行业的研发优势，现已构建了覆盖电子设备的程序控制、信息存储、电源管理三大核心功能的完整芯片产品矩阵，成为国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业。此前，辉芒微曾获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的国家级专精特新 ‘小巨人’企业”（第二批第一年）和“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合SoC芯片工程技术研究中心”，公司产品技术先进性备受认可。

据悉，辉芒微有望以本次签约为契机，继续加大研发投入，组织技术攻关，充分发挥技术研发优势，持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同，在巩固自身在消费级市场的竞争优势的同时，进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求，助力中国制造的高品质电子产品走向世界。

审读：孙世建