天眼查显示，6月29日，深圳市重投天科半导体有限公司（下称“重投天科”）发生工商变更，新增宁德时代新能源科技股份有限公司等为股东，同时公司注册资本增至22亿元人民币，增幅达1275%。

公司官网显示，重投天科成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业，经营范围包含：生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片)，研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。

据天眼查股权穿透图，重投天科是由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资联合成立。其中，深圳市国资委直接管理的国有独资功能类企业——深圳市重大产业投资集团有限公司（下称“重投集团”）是重投天科的股东之一，持股比例达40%。新增宁德时代、深圳市合和芯源半导体合伙企业（有限合伙）分别持股约6.82%、3.75%。

据重投天科相关人士介绍，该项目为深圳市重大产业投资集团代表深圳市引进的战略性项目，北京天科合达半导体股份有限公司为项目的技术方，“这次增资是按原计划进行的”。

据悉，重投天科投资建设的第三代半导体产业链项目是战略支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地的市级重大项目，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

▎“宁王”、比亚迪等加码第三代半导体产业链

近日，国内两家碳化硅（SiC）企业先后引资、增资的消息引人注目。

6月28日，东莞天域半导体官网宣布，近日相继完成第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，先后引入了比亚迪、上汽尚颀、海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等战投。在2021年7月完成的第一轮战略融资中，天域半导体投资方为哈勃投资。由此，天域半导体成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。

而第二天，6月29日，宁德时代宣布新增投资深圳市重投天科半导体有限公司，投资比例约 6.82%，后者注册资本增加至22亿元人民币。

目前第三代半导体备受资本市场青睐，近两年有很多厂商获得融资，海外像Wolfspeed、Navitas、Transphorm均已上市，国内如山东天岳今年成功登陆科创板，天科合达等也准备IPO，泰科天润、英诺赛科等一级市场融资也相当顺利，同光晶体融资也获得长城汽车、汇川技术的支持。

5G催生了万物互联，给第三代半导体带来重要机遇。以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一，相比硅等第一代单质半导体其在高频、高导热性能方面优异很多，主要应用于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略新兴产业。

集邦咨询分析师龚瑞骄表示，中国这几年在极力推动新基建，包括5G基站、新能源汽车以及可再生能源等，这些将极大拉动第三代半导体需求。全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元，2025年会进一步增长到52.9亿美元，成长非常迅猛。

▎目标2500亿！深圳打造“第三极”

近年来，随着新能源汽车、5G等产业的迅速发展，深圳开始瞄准以碳化硅、氮化镓为代表的第三代功率半导体产业，并逐步发力半导体与集成电路产业。

6月初，深圳市政府发布的《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》通知中明确提出发展第三代半导体产业。到2025年，深圳建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平；产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

其中提到，深圳将重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线；提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。同时，面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。

公开数据显示，2021年，深圳市集成电路产业主营业务收入约为1100亿元。可以预见，在深圳2500亿营收目标中，第三代半导体将成为重要助力。

除了重投天科项目引入宁德时代等行业龙头，由深重投100%控股的孵化项目昇维旭也于今年3月成立，公司主营业务包含新存储材料与架构研发，晶圆厂投资与建设，产品设计、制造与销售，主要产品为面向数据中心、智能手机等应用场景的通用型DRAM芯片。6月中旬，昇维旭更是引入了日本存储产业的关键人物，任命坂本幸雄为首席战略官。公开资料显示，阪本幸雄，现年75岁，在半导体业界有超过50年的经历，曾参与和见证了日本DRAM产业的兴衰。

除昇维旭外，今年4月深重投还出资设立了一家叫鹏进高科技的半导体企业，由深重投100%持股。据天眼查，该公司的经营项目为集成电路芯片设计及服务。

6月22日，深重投还与华润微牵手搭档，联合深圳市引导基金以及深圳市宝安产业投资集团，共同出资设立了润鹏半导体（深圳）有限公司。

对于第三代半导体产业的发展，深圳可谓是不遗余力。不仅规划了多个产业项目，同时，由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设的国家第三代半导体技术创新中心也已经获得了科技部的批复支持。

据深圳市国资委今年4月发布的文件，自2019年运营至今，深重投已导入和投资多个重大引领性集成电路产业项目，包括百亿级第三代半导体产业链IDM项目、推进中芯深圳12英寸28nm芯片制造、战略并购方正微电子，谋划入股芯鑫租赁等多个集成电路领域重大关键节点项目等。

目前，多条产线正在抓紧建设或推动落地，项目总投资远超千亿元，重投集团总资产由成立之初的5.6亿元跃升至超100亿元。

深重投官网表示，深重投“正在朝着深圳打造国家集成电路‘第三极’主阵地主力军的目标稳步前进。”

来源：读创财经

审读：喻方华